近年来,随着电子元件不断地向小型化、集成化、大功率化方向发展,在其使用功能和性能都不断提高的同时,功耗和发热量也随之持续增加。电子元器件的温度每升高10℃,其可靠性下降50%,由此可见,散热问题已成为制约电子技术高速发展的重要瓶颈问题。为了有效解决散热问题,学术界和工业界都投入了大量的精力去研究,目前已逐渐发展成为一门涉及散热设备、散热方式、散热材料等方面的新兴学科—热管理（Thermal Management）学科。现在主流的电子元件散热方式是风扇散热,即在高功率电子元件上安装外加风扇,而刚性接触的电子元件和风扇之间并不是完美贴合的平面,存在大量的空气间隙,低热导率的空气使风扇的散热效果变差,所以用于填补两者间隙的热界面材料应运而生,导热垫片是热界面材料的一种并且拥有几十亿人民币的市场份额。本课题从微观及宏观两方面出发研究了高导热垫片的制备方法,微观方面主要研究了偶联剂对非均质浆料的界面改性,降低浆料粘度,提高粉体填充量以及增强粉体和基体的连接,并发现正癸基三甲氧基硅烷使用量为2.5%时,最多可使粘度下降43%,此外,预处理法对导热垫片热导率的提升效果最明显,最高可提升14.1%。宏观方面主要研究了碳纳米管作为导热粉体在导热垫片中的影响规律及各向异性导热粉体和液态高分子基体组成非均质浆料在整流挤出时碳纳米管的定向排列效果并探究了高导热垫片制备的具体工艺条件,并发现当碳纳米管长度10μm、直径30-80 nm、质量分数为5%时,采用整流挤出工艺制备的导热垫片纵向热导率可达1.53 W?m^-1K^-1是横向热导率的2.15倍,通过偶联剂改性碳纳米管可进一步提高导热垫片的热导率,达到2.03 W?m^-1K^-1。