随着社会的快速发展,机械装置引起的振动和噪声问题变得愈发严重,严重影响着人们的生产和生活,阻尼材料应运而生。微胶囊技术是一种通过包覆不同芯材制备不同性质的微胶囊并添加到其他基材当中产生各种优异的性能的技术,在诸多领域拥有广泛的社会前景。本论文设想将微胶囊技术应用到阻尼材料当中,利用微胶囊的结构形貌多样化的特点,将其掺入到各种基材中改善材料的阻尼性能。本论文首先采用界面聚合法成功制备了以聚氨酯为壁材,以二甲基硅油为芯材的微胶囊,探讨了壁材单体配比、芯材质量、乳化搅拌速度、乳化剂用量、反应时间、反应温度等因素对微胶囊制备的影响,确定了最佳工艺条件。利用红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)、热失重(TG)等方法对微胶囊的结构、形貌、热稳定性及阻隔性能进行了表征分析,微胶囊的成球性较好,表面光滑,平均粒径约为50μm,在225℃以下具有良好的热稳定性,此时的包覆率为23.16%。随后利用动态机械热分析测试(DMA),发现微胶囊的掺入可以提高环氧树脂的阻尼性能,tanδ最大值由0.376上升到0.563,当微胶囊的掺入量5wt.%时,掺入微胶囊的环氧树脂阻尼性能最好。为了改善微胶囊壁材的阻隔性能,通过引入蒙脱土来制备聚氨酯/蒙脱土壁材微胶囊。通过红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)、热失重(TG)等方法对微胶囊进行分析表征,蒙脱土的添加使得微胶囊表面变得粗糙,粒径有所增大,平均粒径为54μm,微胶囊的阻隔性能有所提高;蒙脱土的引入使得微胶囊/环氧树脂复合材料的损耗因子tanδ的最大值由0.563提高到0.713;在1~200Hz测试频段,微胶囊的掺入使其损耗因子tanδ高出基材的0.5~1倍,说明掺入该微胶囊后材料在低频下也具有良好的阻尼性能。