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Cu-Ni-Si和Cu-Fe两种铜合金是引线框架的两大主流材料,Cu-Ni-Si合金的特点是强度高而导电率较低,而Cu-Fe合金的特点是导电率高而强度较低。两种材料的优缺点都很明显,科技的发展对引线框架材料的性能提出了更高的要求,对引线框架材料的研究仍需不断努力。本研究尝试综合Cu-Ni-Si和Cu-Fe两种引线框架用铜合金,从而得到性能更好的引线框架材料。故将Fe(和P)、Ni、Si和Cu几种材料混合进行熔炼并浇筑,然后进行850℃×1h固溶和450～550℃×1h～6h时效处理,使用导电率仪、维氏硬度计测试所得合金,并用扫描电子显微镜、能谱仪和X射线衍射仪等仪器观察和分析材料的组织、成分和物相。对比未添加Fe元素的对照组,研究Fe元素对合金的影响,并进一步研究Fe含量不同、Ni和Si比例不同、Ni和Si含量不同分别对合金的显微组织、导电率和硬度的影响,主要得到以下几点结果:(1)铸态下Cu-Ni-Si和Cu-Ni-Si-Fe合金中都出现条状的析出物,固溶后析出相基本溶解。Cu-Ni-Si-Fe合金在550℃下时效,先析出大颗粒的FeNiSi化合物,后期该化合物分解。(2)添加Fe元素对Cu-Ni-Si合金导电率存在不良影响,添加的量越多,合金导电率越低;Ni、Si含量越低对Cu-Ni-Si-Fe合金的导电率越有利;Ni/Si稍大于4的合金导电率更高。(3)铸态和固溶状态下,Fe都起到一定的强化效果,但并不是Fe含量越多强化效果越好;固溶后合金硬度有不同程度的降低。时效后发现Fe的加入给Cu-Ni-Si合金的硬度带来不利影响。时效过程中,由于添加的元素多样,而且在时效过程中析出的FeNiSi化合物的热稳定性较差,导致合金硬度值的变化趋势比较复杂。铁的添加量越多,时效后Cu-Ni-Si-Fe合金的硬度越低;Ni/Si比值低于4的Cu-Ni-Si-Fe合金的硬度偏低;随着Ni、Si含量的增加,合金硬度有所提高,但提高的幅度逐渐变小。实验中8种含Fe元素的Cu-Ni-Si-Fe(-P)合金最高硬度全部低于作为对照组的Cu-Ni-Si合金。