目前,全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断。根据美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数据显示,2017年1月至2月,中国和美国的芯片市场规模份额扩大。中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场,但是对外依存度过高。芯片时代,我们确实落后。芯片的从无到有,包含了研发周期、投片生产周期、测试周期,对于投片生产周期、测试周期基本可以预估是相对固定的;唯有研发周期是难以确保固定不变的,这个周期也是存在巨大的优化空间。由于技术迅速创新,芯片产品生命周期非常短暂,所以缩短一个产品的研发周期能够使产品更早的进入市场,这正是项目管理的着重之处。本文以A公司金融卡芯片研发项目进度管理为研究对象,通过大量的座谈交流、查看项目资料等方式,了解A公司项目管理情况,分析现有研发项目管理中影响研发进度的原因所在。基于芯片研发项目试错成本高、排错难度大的特点,通过文献和案例研究,引入集成产品开发(IPD:Integrated Product Development)思想,以改进A公司金融卡芯片项目进度为目标,提出A公司基于IPD的项目进度管理体系优化方案。以A公司金融卡芯片研发项目为例,对比优化前后项目进度情况:原有流程评估计划较粗,执行难落地;优化后项目组全员进行工作任务分解,及时跟进计划,进度控制及时有效。优化后的配置管理库(共用模块的复用),节省了基本模块的开发时间;缺陷管理库的设置,可快速定位问题,并根据解决方案迅速解决问题,极大的提升了项目进度。