论文受2010年国家自然科学基金项目“设备突发大故障的自组织临界态辨识与风险度量研究”(批准号：51075060)资助。在现代生产制造环境中,高竞争力的产品生产周期是芯片封装测试企业获得成功的关键因素之一,尤其是芯片封装测试生产线设备昂贵、自动化程度高、产品工艺复杂、产品更新换代快,产品的生产周期关系着企业的生死存亡,这就迫使企业必须控制好生产周期,稳固市场竞争力。然而在生产中由由于存在自然变动性、计划性与非计划性停机、重工、设备突发大故障、流动变动性等变动性因素的影响,导致了生产周期研究十分复杂,而芯片封装测试企业的特殊性,也使得其生产周期对变动性更为敏感。本文以芯片封装测试生产线为研究对象,在深入分析了解芯片封装测试生产线特点的前提下,进行生产线的变动性量化、生产周期组成分析、生产周期预测及建立生产周期事前控制策略工作。首先,进入企业实地了解芯片封装测试生产线,对芯片封装测试生产线特点进行归纳分析,抽象出芯片封装测试生产线的逻辑产线,并在已有的变动性起源、分类、度量的基础上建立适合芯片封装测试生产线的变动性量化方法,为生产周期预测与生产周期事前优化策略奠定基础。其次,详细分析生产线生产周期组成成分,重点对等待时间进行研究,并在现有的基于变动性的生产周期预测方法的基础上进行改进,结合设备突发大故障,通过历史停机数据和计划安排数据及设备性能数据得到本文的生产周期预测方法,然后针对多产品混合时的特殊情况进行了说明,以某芯片封装测试生产线为实例进行了实例验证,确定方法的可行性。最后,在预测结果的基础上,通过生产内部评价标杆初步判断、X-Factor目标判断、预测结果优化程度再判断三个目标的有机结合建立生产周期事前优化策略,在每一个目标判断不合格时,提出相应的优化方向、策略和方法,使计划投产后尽可能符合预期目标,以某芯片封装测试生产线的实际情况进行了实例分析,确定方法的可行性。