高密度电路板所具有的密度高、频率高、可靠性要求高等特性，使其组装难度增大，导致组装质量下降，传统的检测方法已经不能适应高密度电路板组装质量的检测要求。本文利用电磁扫描技术检测高密度电路板，其中关键问题是高密度电路板异常区域的检测和疑似故障器件的判定，此问题的研究不仅具有重要的研究意义，而且具有很大的实用价值。本文设计并实现了用电磁扫描技术检测高密度电路板的方法。本文详细研究了高密度电路板异常区域的检测方法，提出了基于颜色特征的图像提取算法，并利用该算法对空间云图进行有效区域提取，得到有效云图；改进了差影法，并利用改进的差影法对标准板和待测板的有效云图进行对比，得到云图差图；利用阈值法和RGB颜色模型确定待测高密度电路板的异常区域；利用OpenCV技术，对异常区域进行处理，得到异常区域位置坐标，为后续疑似故障器件判定提供了数据；对电路板元器件进行了建模处理，设计了疑似故障器件的判定算法，最终完成了疑似故障器件的判定。理论分析和实验证明，将电磁扫描技术引入到高密度电路检测中具有可行性和有效性，而且本文提出的异常区域的检测方法和疑似故障器件的判定算法精确、高效。在后续的研究工作中，还将优化整个高密度电路检测的流程，并进一步降低疑似故障器件判定算法的时间复杂度，提高算法的精确度。