声表面波滤波器的出现可以追溯到1965年,在接下来的几十年间,因其具有高的品质因数和低损耗,SAW滤波器的生产和研发进入了井喷式的发展。声表面波器件重量轻、体积小,在射频滤波方面有着很大的优势,已经成为移动通讯中不可或缺的元器件,在军民领域均有巨大的市场。中国电科集团第26研究所是国内从事声表面波器件研制和生产单位,已实现了SAW滤波器的工程应用和批量生产,也使中国电科集团第26研究所成为该领域的“国家队”。但由于市场对声表器件的要求提高,SMD封装体积过大已经成为阻碍声表器件在移动终端上使用的最大问题。开展SAW滤波器芯片级封装工艺研究及优化已势在必行。本论文研究重点在于针对SAW滤波器芯片级封装的主要问题——贴膜封装的成形工艺进行了深入的分析。影响成形工艺的两个方面分别是基板材料和DAF膜的选用,本论文将从这两方面进行研究,并通过可靠性实验和性能测试,验证膜封装成形工艺的可行性和可靠性。通过对基板和DAF膜的研究,找到一种适合膜封装工艺的原材料,并根据原材料的性质,利用目前较为先进的真空贴膜工艺,开发了一台专门用于批量贴膜的真空贴膜机。采用倒装焊接工艺,并利用设计出的设备,开辟了新的贴膜封装成形的工艺控制要求,从基片温度,真空大小,压力控制等方面进行了详细的研究,对于整个方案中遇到的问题,逐一攻关,克服了压电材料本身的热膨胀性,静电积累效应和易碎性,克服了SAW器件CSP封装批生产的瓶颈,提高了工艺制作的一致性和重复性。并在其后的可靠性试验及性能测试中都达到了设计的要求,最终获得了满足器件技术指标要求和工程化批量要求的CSP封装的SAW滤波器。本论文研究得到的设计方法和工艺技术路线,已成为指导我所射频SAW滤波器CSP封装工艺制作的指导性文件