一种印制电路板化学镀镍废水处理方法探讨

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印制电路板生产中“化学镀镍金”工艺是常用的.由此工艺产生污染物--化学镍废水.化学镀镍废水主要来源于化学镀镍生产过程中的镀件清洗,其主要污染指标为络合镍、次亚磷酸盐、COD、氨氮等.含镍化合物在生物体内易富集、难分解对水生生物、水生植物以及地表水环境都带来巨大的影响.因此,如何处理化学镍废水成了环保界必须面临的问题.
其他文献
产品设计是产品生产的前端,其涉及需求设计、概念设计及详细设计等诸多阶段.其中,概念设计是产品设计中最为关键的环节,其与产品的可行性、质量、成本及创新竞争力等密切相关.在工业机械手的概念设计中,由于其较为复杂的结构及功能要求,因此更需要落实好概念设计,依托科学合理的设计寻求优选方案,最大限度地提升产品的品质.基于此,本文以工业机械手设计为例,探讨概念设计中的关键技术应用,以其建立产品设计信息模型,最终获取最佳的设计方案.
2021年是农历辛丑年—牛年,本刊在今年2月刊首语“牛年鼓牛鼓”写到至年未能听到“你真牛!”的夸奖声.现在,牛年已近尾声,大局已定,完全可以说这一年是“够牛的!”rn这一年,新冠肺炎疫情依然流行,并且被感染者大幅增加.在2020年11月底时全球感染新冠肺炎者约全球总人口百分之一(7000万),—年来已增至全球总人口3.6%多(2.58亿).然而全球经济是从负转正,电子电路产业更是市场充足.按照现已有市场数据来看,今年的PCB总产值将超过两位数增长.全球PCB是“牛年”,中国 PCB“更牛”.
期刊
文章介绍了适用于新一代服务器平台无卤甚低损耗覆铜板,其主要性能指标的典型值为:Df/℃(10 GHz)=3.74/0.0050,Tg(DSC)=174.5℃,Td(TGA)=400.5℃,搭配铜箔市场上第三代RTF铜箔,插入损耗为:-0.89 dB/in@16 GHz;可满足26层PCB板5次无铅回流焊耐热可靠性要求,且在85℃/85%RH,50 VDC的条件下,经过1000 h后不失效,具有良好的耐CAF可靠性.
信号传输的高速化发展对印制板信号传输线的高效与低损提出了更高的要求.文章主要研究高速信号线设计微带线(Microstrip)时通过对比不同表面处理方式和采用不同油墨(普通vs高速油墨)时对于外层损耗的影响,也为外层表面处理方式和油墨选择提供相关参照依据.
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文章就使用一种新型磷酸酯,替代传统的含磷酚醛、膦腈,与含磷环氧树脂、苯并噁嗪树脂、酚醛环氧树脂、无机填料为主要原料的覆铜板,开发无卤无铅高Tg玻璃布基覆铜板.这新型覆铜板具有优异的耐热性和绝缘电阻、低CTE和阻燃性能,具有良好的抗CAF特性;具有广阔的应用前景.
文章从挠性印制电路板镀锡焊盘缩锡问题实例出发,研究了一种甲基磺酸盐体系电镀锡工艺参数对焊盘缩锡问题的影响,包括电镀锡镀液组分,电流密度,温度,以及搅拌速度.经过霍尔槽试验和模拟回流焊测试方法的判定,结果表明:电镀锡镀液组分、电流密度、温度、以及搅拌速度均对缩锡问题存在一定的影响,同时明确了各工艺参数的最佳控制范围.
随着印制电路板传输速率的要求越来越高,对材料损耗的要求也是进一步提升,出现了甚低损耗级别的基材,这类型的材料使用的是特殊树脂,如PPO、氰酸酯、PTFE.印制板加工主要使用等离子体除胶,普通的除胶测量方法已经不能满足此类材料的检测需求.此方法主要是针对使用高频高速材料的高多层印制板,为了更高效又准确的检测此类材料等离子体除胶后孔内实际除胶情况.
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