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为了获得镀层平整、致密的金属铜结构,经过反复实验研究获得了电铸铜溶液的最优化配比.首先采用UV-LIGA工艺制作出SU-8胶膜微结构,其次以此光刻固化后的结构作为模具,进行电铸试验.通过对电镀参数的反复调整,获得效果最优的镀液配比分别为：CuSO4·5H20的质量浓度为180 g/L,98％的H2S04为70 g/L,纯度为37％的HCl是0.188 mL/L,光亮剂210A、210B、210C分别为0.4 mL/L、0.3 mL/L、4 mL/L.实验结果表明,电铸获得的模具镜面光亮、无分界、