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用宽为20 mm、厚为25μm的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶带材绕制成环形磁芯，经550℃×100 min晶化退火处理制成纳米晶磁芯，并对其进行环氧树脂封装，分析了触变剂对磁芯性能的影响。结果表明，与封装前相比，封装后纳米晶磁芯的磁导率μ、饱磁感应强度Bs、磁滞损耗Pu、磁芯电感Ls和感应电动势E随着触变剂含量的减小而减小；而矫顽力Hc和剩磁Br则随着触变剂含量的减小而增大。