论文部分内容阅读
锡膏印刷是组装生产（SMT）中的第一道重要工序,且日常生产统计表明,60%以上的焊接缺陷都是由它造成的。在以iPhone6、iPad、Headset和Smart Watch等为代表的精密组装的电子产品上,大量的细间距器件（FPT）、微焊点（0.35 mm间距CSP/QFN/QFP/POP和01005）元器件和锡量需求差异较大的通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）、屏蔽盖等不断涌现。