半体器件的凸点技术和载带焊

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我国在生产半导体器件中,广泛使用丝焊技术已有20年的历史。这种组装技术的特点是灵活性大,工艺简单。但最大缺点是可靠性差,造成器件失效率达三分之一,如果加上封壳缺陷,所占的失效率竟达到50%,使产品的成本很高。 China’s production of semiconductor devices, the widespread use of wire bonding technology has 20 years of history. This assembly technique is characterized by great flexibility and simple process. However, the biggest drawback is the poor reliability, resulting in device failure rate of one-third, if coupled with shell defects, the failure rate actually reached 50%, making the product costly.
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