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干法刻蚀(等离子体刻蚀)技术产生的等离子体会对半导体制造工艺以及微电子Ic制造工艺中的刻蚀腔室内衬产生腐蚀.本文综述了国内外腔室防等离子体腐蚀用材料的发展历程与现状,从耐等离子体刻蚀材料、悬浮液等离子喷涂技术和在线监测技术领域的发展展望了抗等离子体刻蚀涂层的未来发展趋势。
刻蚀腔室内衬用抗等离子体腐蚀涂层的研究现状
【摘 要】
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干法刻蚀(等离子体刻蚀)技术产生的等离子体会对半导体制造工艺以及微电子Ic制造工艺中的刻蚀腔室内衬产生腐蚀.本文综述了国内外腔室防等离子体腐蚀用材料的发展历程与现状,
【机 构】
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北京美桥电子设备有限公司,北京100022;北京科技大学,北京100083中科院微电子研究所,北京100029北京廊桥材料技术有限公司,北京100089北京科技大学,北京100083
【出 处】
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2014年全国热喷涂技术经验交流会暨《热喷涂技术》期刊年会
【发表日期】
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2014年9期
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