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在芯片键合设备中,晶片承载机构作为关键部件,由晶片台和顶针台两部分组成,主要完成芯片在晶圆上的准确定位和有效分离。阐述了一种防止晶片台运动时与顶针台碰撞的保护方法,该方法是通过晶片台与顶针台的碰撞临界点,利用最小二乘法确定保护范围,然后通过判定晶片台所在位置是否在保护范围内来实现防撞保护。
基于最小二乘法的晶片台防撞保护研究
【摘 要】
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在芯片键合设备中,晶片承载机构作为关键部件,由晶片台和顶针台两部分组成,主要完成芯片在晶圆上的准确定位和有效分离。阐述了一种防止晶片台运动时与顶针台碰撞的保护方法,
【机 构】
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北京中电科电子装备有限公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2018年1期
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