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融化旋转 CuCrTi 带子的微观结构和抵抗力被学习。结果表明在微观结构的主要 Cr 粒子的最大的尺寸是由增加和退火的带子 of0.65%-1.3%Ti 增加的抵抗力能遇见的 0.65%-3.8%Ti (莫耳分率) 的 below100 nm 接触物质的需要由中等电压的 vacuuminterrupters 使用了。由对比融化旋转微观结构到退火的微观结构，主要 Cr 粒子不在退火的过程快速长大。X 光检查衍射研究表明 alloying 在抵抗力的增加在 Cu 和 Cr 阶段和结果增加溶质的数量。由热力学的