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为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求，提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术。通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因素的分析，主要研究了电镀铜添加剂对微盲孔电镀铜填平的影响，运用了正交试验的分析方法，得到了各添加剂的最佳浓度范围，并验证了其可行性，从而使微盲孔获得了很好的填充效果。
PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究
【摘 要】
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为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求，提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术。通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因素的分析，主要研究了电镀铜添加剂对微盲孔电
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十五研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2012年5期
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