Trias(R)SPA:高速游离基氧氮化(Radical Oxidation & Nitridation)对应的等离子处理设备 TAKENAO NEMOTO,SHIGEMI MURAKAWA

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Tokyo Electron Ltd.(东京都港区,社长东哲郎)宣布开始销售与200 mm/300 mm晶片相对应的能进行游离基氧氮化的等离子体处理设备[Trias SPA]。 由于65 nm以下的先进逻辑DRAM原器件的栅电极(Gate Oxide)使用金属,使半导体制造工艺中的热处理温度必须转向低温化。加之,伴随着半导体 Tokyo Electron Ltd. (Tetsuo Toshiro, Minato-ku, Tokyo) announced that it has started selling plasma processing equipment for free-radical oxynitridation of Triace SPA, which corresponds to 200 mm / 300 mm wafers. Since gate gates of advanced logic DRAM devices below 65 nm use metal, the heat treatment temperature in the semiconductor manufacturing process must be turned low. In addition, with the semiconductor
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