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球窝现象（HoP、HiP）是BGA常见的焊接不良，简要介绍了其切片特征、形成机理、产生原因、常见应用场景、X—Ray的检测与判别和防控方法。
BGA球窝焊点切片特征与形成机理及控制
【摘 要】
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球窝现象（HoP、HiP）是BGA常见的焊接不良，简要介绍了其切片特征、形成机理、产生原因、常见应用场景、X—Ray的检测与判别和防控方法。
【机 构】
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中兴通讯股份有限公司
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2017年4期
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