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采用溶胶.浇铸与浸析法,将PLGA溶胶填充于经高温烧结所获得的多孔HA/TiO:基体陶瓷材料后去除造孔粒子,成功制备出HA/TiO2/PLGA多孔陶瓷复合材料。研究表明:复合材料具有多孔结构,存在200—800灿m的大孔和约50—200μm的贯通气孔;复合材料的孔隙率随NaCl含量的增加而增加;随着NaCl含量的增加,复合材料的压缩强度由4.03MPa上升到4.83MPa后,再降至4.05MPa;溶胶粘度大于25mPa·s时,PLGA填充微小孔隙的量减少,由于HA/Ti02基体陶瓷材料表层的Ti