论文部分内容阅读
针对塑封电子元器件的密封可靠性问题,本文通过研究高温高湿贮存环境中塑封器件的水汽含量变化、测试试验后电子元器件的电气性能以及在不同高温高湿环境条件下对于器件的影响。结果表明:对电子器件水煮后测试其电性能,在正向电压下电子元器件的漏电流会增大,其他电学性能无太大变化;水煮实验对比其他高温高湿贮存条件更加严酷,可以快速缩短半导体器件内部水汽含量饱和时间;水煮实验与恒定湿热实验存在等价关系,通过加压水煮更能缩短器件贮存实验时间。