氰酸酯复合材料缠绕成型工艺的研究

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以液态双酚A型氰酸酯(CE)为树脂基体,碳纤维T-700为增强纤维,缠绕制备了氰酸酯基复合材料(CF/CE)。结果表明:抽真空处理可以有效控制CF/CE的含胶量并降低孔隙率,CF/CE的Tg为241.9℃,孔隙率为1.22%时剪切强度可达101.98MPa。
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