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本文主要论述无铅锡焊技术基础，无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术，无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。
无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏
【摘 要】
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本文主要论述无铅锡焊技术基础，无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术，无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。
【机 构】
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上海华庆焊材技术有限公司
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2011年3期
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