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概述了刚挠结合印制板加工过程中以黑影工艺替代传统沉铜工艺，针对PTH的流程特性，制定相应预防措施，以求最大限的减少过程中的孔内无铜品质缺陷。
浅谈刚挠结合板之孔金属化
【摘 要】
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概述了刚挠结合印制板加工过程中以黑影工艺替代传统沉铜工艺，针对PTH的流程特性，制定相应预防措施，以求最大限的减少过程中的孔内无铜品质缺陷。
【机 构】
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珠海超群电子科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2006年8期
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