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奥特斯（AT＆S）的新产品展示奥特斯（AT＆S）将在2017年Nepcon东京展览会（1月18-20日）上展示创新技术实力,推出非常精致的PCB及模块,包括先进的热管理,埋置组件封装（ECP）、高频PCB（如汽车雷达用）和FPCB（医疗器械用）。已经开发了特殊工艺工程解决方案,从埋置无源元件板（ECP）到系统板（SIB）和系统封装（SIP）。