微波多层印制板层压工艺技术研究

来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xingke198621
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
在对两种陶瓷粉填充微波多层印制板的制造工艺流程进行简单介绍的基础上,对所采用的层压制造工艺技术进行较为详细的论述.
其他文献
历史是一门很重要的学科,它是学生学好社会科学的基础,对青少年情感、智能、意志以及人生观的确立有着极为深远的影响.……
期刊
基于AP203标准,采用Direct X图形接口对图形文件进行图形重构,创建一个4R机械手运行学仿真软件。通过对某一4R机械手运动学的分析研究,验证仿真软件编写的正确性。分别采用二
日益扩大的电网规模为新时期电厂、变电站和输电线路的调度命名工作带来挑战。大量的调研结果显示,传统的命名方法、编码惯例及命名管理模式已逐步成为制约管理水平提升的潜
设计一种无级调速的风机。通过改变控制信号PWM脉冲宽度来改变IGBT导通与截止时间的比,调节风机两端的输出电压,实现对风机转速的控制,能够较好地满足对风机转速的实际要求。
倒装芯片技术正得到广泛应用,凸点形成是其工艺过程的关键.介绍了现有的凸点制作方法,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2-Jet法、金属液滴喷射法等.每种方
6 ESD防护的必要性静电在电子工业中被称为'看不见的敌人,无处不在的杀手'.静电损伤是一种偶然事件,与时间无关,同时由于ESD看不见、摸不着,器件在不知不觉中失效,所
为了能更好地选择电子、电器和通讯产品的镀金层的电气接触表面的高可靠质量和最优化成本,就必须清楚金镀层表面的特征和特性.同时,还应该考虑金镀层表面的使用条件、使用环
安必昂成功推出其新型模块化iFlex组装解决方案。iFlex是为电子制造商提供的一个全新智能和柔性SMT解决方案。iFlex是专门为电子制造商提高混合生产环境下的高产量而设计的,实