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非制冷红外光电探测器在军、民两个领域已有广泛的应用，光电金属外壳是非制冷红外光电探测器的重要部件。与国外相比，我国光电金属外壳技术水平还相对较低，而该电路封装的技术指标要求很高，其对结构也有特殊的要求。为此，我们组织人员为该光电探测器研制完成了一种新结构的真空封装金属外壳。本文将阐述该光电外壳研制过程中设计、工艺等研究内容。