用于半导体生产过程的离子铣

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离子铣工艺是随着固体器件向精细几何图形发展的同时而发展起来的。本文讨论了离子铣的优点以及对离子束系统的要求。考虑了从实验系统逐步扩大到生产系统所涉及的问题。叙述了具有批量处理片子能力的大直径的离子束系统的进展。 Ion milling technology is developed with the development of fine geometries of solid state devices. This article discusses the benefits of ion milling and the requirements for ion beam systems. Consider the problems involved in the gradual expansion of the experimental system to the production system. The development of large diameter ion beam systems with batch processing capability is described.
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