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依据铜热敏电阻器Cu200企业标准,进行了环境应力试验,采用了经典法,信赖法,贝叶斯方法,对铜热敏电阻器Cu200评估了环境可靠度,推断出热敏电阻器环境可靠度,利用环境试验所暴露的问题,指出该热敏电阻器引出端强度较低.通过引出端制造工艺参数优化验证,焊盘镍层厚度控制在10μm～ 12μm的表贴型铜热敏电阻器Cu200进行搪锡试验和引出端强度试验,证明焊盘处的金属焊层与陶瓷基体结合强度良好,引出端强度较高,为提高产品质量提供了依据,同时,进行了产品微观失效分析,总结出铜热敏电阻器Cu200高温性能变化是导致