东芝与赛灵思扩展代工协议商定共同开发65nmFPGA

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东芝(Toshiba)与赛灵思公司(Xilinx)宣布双方已就共同开发下一代65nm(纳米)级FPGA达成协议,并已成功生产出65nmFPGA原型晶圆,其中包括实际的可编程逻辑电路。在此之前,双方已经在90nm代工方面成功合作,赛灵思90nm Virtex-4平台FPGA即是在东芝先进的300mm晶圆加工厂批量生产。赛 Toshiba and Xilinx have announced that they have reached an agreement to jointly develop the next generation of 65nm (nm) level FPGAs and have successfully produced 65nmFPGA prototype wafers, including actual programmable logic. Prior to this, the two companies have been successful in 90nm foundry cooperation, Xilinx 90nm Virtex-4 platform FPGA is the Toshiba advanced 300mm wafer processing plant in volume production. Race
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