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瑞萨电子株式会社推出32位微控制器（MCU）V850E2／PJ4-E。
V850E2P：MCU
【摘 要】
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瑞萨电子株式会社推出32位微控制器（MCU）V850E2／PJ4-E。
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2012年4期
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摘要：深基坑施工包括排（降）水、土方开挖（回填）程序、支护结构等内容。本文就施工内容及相对的工艺流程进行浅谈。 关键词：深基坑 施工方案 工艺流程一、深基坑施工的内容 深基坑施工的基坑排水、降水方法，在土方开挖的过程当中，当开挖底面标高是低于地下水位的基坑的时候，由于土的含水层是被切断的，地下水会不断的渗入到坑内。因为地下水的存在，不仅仅使土方开挖存在困难，而且是一件费时费工的事情，边坡容易产
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