【摘 要】
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针对硅通孔（through-silicon-via,TSV）的生产成本高,占用面积大等问题,首先对三维片上网络（3D NoC）进行测试规划研究,将测试规划得到的最短测试时间作为约束条件,采用改进的量子
【机 构】
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桂林电子科技大学电子工程与自动化学院,广西自动检测技术与仪器重点实验室
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针对硅通孔（through-silicon-via,TSV）的生产成本高,占用面积大等问题,首先对三维片上网络（3D NoC）进行测试规划研究,将测试规划得到的最短测试时间作为约束条件,采用改进的量子进化算法优化测试占用的TSV数量,将各层的TSV按照需求进行配置,并将TSV合理有效地分配给各个内核,以在有限的TSV数量下,降低硬件开销,提高利用率,同时,探讨TSV的分配对测试时间的影响。算法中,引入量子旋转门旋转角动态调整策略和量子变异策略,以提高算法的全局寻优能力和收敛速度,避免陷入局部最优解。将IT
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