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在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中,其智能卡模块的要求也在逐日提高。同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加,采用新型的WLCSP封装技术对模块进行工艺封装也趋于主流。本文从WLCSP封装工艺方式,对比COB技术,从产品的加工成本,效率,可靠性等进行分析讨论。
一种新型倒装工艺模块的封装技术分析研究
【摘 要】
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在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中,其智能卡模块的要求也在逐日提高。同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加,采用新型的WLCSP封装技术对模块进行工艺封
【机 构】
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北京智芯半导体科技有限公司
【出 处】
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电子世界
【发表日期】
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2021年1期
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