基于PMMA材料的键合封装技术研究

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聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)作为微流控芯片研制中常用的高分子材料,其键合封装工艺是制作微流控芯片的重要组成部分。为了简捷有效地实现PMMA间的键合封装,研究了一种可在普通实验室开展的便捷、低成本且高效的PMMA键合封装方法。通过正交试验设计深入研究了键合时间、温度以及压力对PMMA键合强度的影响,从而确定最优工艺参数组合。实验结果表明,在115℃,70 min,60 N条件下可实现4.44 MPa的键合强度,且微流路通道变形较小(小于10%),可满足常规PMMA微流控芯片键合封装的要求,并可在普通微流控实验室有效开展。
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