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芯片封装是集成电路产业的重要环节,而芯片键合是实现封装外壳与内部芯片电学连接的关键,而引线键合利用金丝,铜丝等良好导电性能的焊接材料实现连接,是一种常用的键合方式.在键合过程中也经常会出现一些问题,本文对其中两个典型问题进行了分析,并提出了检查和解决问题的思路.
芯片键合中常见问题的研究与分析
【摘 要】
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芯片封装是集成电路产业的重要环节,而芯片键合是实现封装外壳与内部芯片电学连接的关键,而引线键合利用金丝,铜丝等良好导电性能的焊接材料实现连接,是一种常用的键合方式.
【机 构】
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江苏信息职业技术学院
【出 处】
：
数码世界
【发表日期】
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2020年11期
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