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现代电子产品向多功能、微型化和高密度方向发展,通讯网络产品上使用越来越多的细间距器件,间距最小到0.4 mm,同时一些核心器件(如CPU)的尺寸越来越大,从55 mm到80 mm。用常规的返修工艺,出现合格率差和效率低,甚至无法返修的情况。从工程应用的问题出发,对当前系统单板中的返修难题进行分析研究,并针对问题提供解决办法。