冷却工艺对浸制备Bi-2223/Ag超导带临界电流密度的影响

来源 :稀有金属快报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ayong790401

【摘要】

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在Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O系统里,单一Bi-2223仅在空气中有银存在的830℃～845℃范围内是稳定的.对Bi-2223生长来说,Bi-2212是最理想的籽晶,因为有相同的组分和相似的结构.插入Ca-Cu-

【作者】

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汪京荣

【出处】

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稀有金属快报

【发表日期】

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2004年3期

【关键词】

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冷却工艺制备超导带临界电流密度 Bi-2212 插入籽晶消融相似系统稳定速率生长理想控制空气晶粒结构过程反应

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在Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O系统里,单一Bi-2223仅在空气中有银存在的830℃～845℃范围内是稳定的.对Bi-2223生长来说,Bi-2212是最理想的籽晶,因为有相同的组分和相似的结构.插入Ca-Cu-O,使Bi-2212转变成Bi-2223;Bi-2223变厚进入Bi-2212晶粒,使Bi-2212消融.Ca-Cu-O的插入是极慢的反应,控制着过程速率.

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