印制电路板超短槽孔机械加工变形改善

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文章对影响印制板超短槽孔加工的不良因素进行了多方面的分析,从槽孔设计、加工刀具的选用等方面进行了研究,通过实验验证找到了一种有效改善并提高槽孔质量的工艺方法.
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今天做一个“数字液压为装备智能化带来改变的专题”分享.我学的专业不是液压,可能会在专业术语等方面存在不足或错误,只算是抛砖引玉,不算是严谨的学术交流.rn如果将钢铁称为工业的骨骼、人工智能是大脑,那么液压就是工业的“肌肉”.肌肉的精准可控并实现数字化和网络化,是简化控制难度、提升技术性能、降低综合门槛、推动装备制造业迈入智能化发展的捷径.工业4.0成为工业智能化发展的共识,大功率传动的数字化成为装备智能化发展的关键.数字液压提升了液压传动的技术性能,使得相对电传动具有更大功率密度的液压传动重新获得了发展机
期刊
文章通过对树脂塞孔和树脂研磨的设计、制作和过程管控等方面进行优化,改善树脂塞孔板的金属化孔口铜厚不足及基材缺陷问题,防止后续镀铜后镀层分离报废产生,从而改善产品品质,提高客户满意度.
漏镀是化镍金(Electroless Nickel and Immersion Gold,ENIG)产线上常见的一种品质问题,经常出现在焊盘、标志(Mark)点、印制插头等部位.导致漏镀的原因主要有铜面污染、药水影响以及板件本身问题这几种.我们发现一种连接掩埋大铜面的小焊盘容易出现漏镀,业界关于这种情况的漏镀如何改善研究较少.文章通过设计实验分析了该漏镀主要是由电势差引起铜面钯吸附量不足所导致的,并提出了相应的改善措施供大家参考.
随着印制电路板(PCB)的高速化及高密度的发展,PCB层数越来越高,线宽越来越小.目前常见路由器、服务器等产品线宽能力要求必须达到±8.89μm,Cpk≥1.33,其阻抗才能满足±8%要求.目前很多普通蚀刻线的线宽均匀性能力已达不到能力要求.文章主要针对外层线宽均匀性的能力提升方法进行探讨,主要是通过调整喷头设计和排布来改善线宽均匀性,提升蚀刻制程能力,来满足高速PCB产品的外层线宽均匀性.
高可靠性要求的印制电路板,常要求进行孔内凹蚀以实现孔壁铜对内层铜具有三面包夹的效果增加互联可靠性.本文以实现凹蚀工艺的三个主要步骤:等离子、化学除胶和玻纤蚀刻对芯吸的影响研究为基础,通过SEM、微切片观察各流程后孔壁的微观形貌变化以及PTH后孔铜结构变化,分析了玻纤束及其周边树脂的变化与芯吸长度的关系,确定了各流程对芯吸长度的影响程度,相应地提出了改善芯吸效应的方法,为凹蚀工艺控制芯吸长度提供了有效的指导.
在印制电路板制作电镀过程中,电镀针孔是图形电镀生产过程中产生的不良缺陷之一,此缺陷严重影响了板件的一次合格率.本文通过对针孔产生的原因进行系统分析,识别产生原因,并有效解决问题,为PCB电镀制程改善提供参考.
化学镀镍金(ENIG)是印制电路板(PCB)制作过程中较为常见的表面处理方式,金缸中金浓度的稳定性为关键控制参数和指标,从而能严格控制产品镀金厚度,达到稳定生产品质并降低生产成本的目的.文章介绍X射线荧光光谱分析(X Ray Fluorescence,XRF)在测定PCB化学镀金工序金缸中镍金含量的应用.
文章重点综述了含磷环氧树脂和反应型含磷阻燃剂的合成与研究进展,介绍了含磷环氧固化体系在无卤覆铜板中的应用现状,进一步展望了5G浪潮下无卤覆铜板用含磷环氧树脂的发展方向.
高频高速挠性或刚挠结合印制电路板为抑制电磁干扰和减少信号传输损耗,在板面贴合电磁屏蔽膜.目前按传统工艺加工,刚挠结合印制板压合后出现电磁屏蔽膜掉膜而致品质不良,无法满足品质需求.本文通过对电磁屏蔽膜使用多种方案进行研究,有效地改善电磁屏蔽膜在制作过程中出现掉膜问题,为后续带电磁屏蔽膜刚挠结合印制板提供加工技术基础.
随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求.传统通孔电镀采用的龙门线或垂直连续电镀线,主要采用底部打气或喷流的方式实现镀液的对流,很难促进高厚径比通孔内的物质输运.文章通过设计螺旋桨转动对流仿真模型,研究了镀槽中桨叶形成镀液对流对高厚径比通孔电镀的效果.螺旋桨转动形成的强制对流使镀液在电镀槽中形成环流,板件两面的镀液间形成压差推动镀液在通孔内流动,有效提高了电镀活性组分在微通孔内的输运效率.并通过实验槽电镀实验,对比了传统扰流和螺旋桨扰流下的电镀通孔效果