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采用传统固相法工艺，在BaTiO3基材料中加入金属Ni、金属Mn，制备PTCR陶瓷复合材料，以降低其室温电阻率。考查了金属Ni、金属Mn的加入量，以及后期热处理时间和温度对复合材料性能的影响。研究表明：在还原气氛中烧结（1250℃，保温20min），室温电阻率较低，但只有很弱的PTC效应，再通过适当的后期热处理工艺（空气气氛，780℃，保温60min），PTC效应可得到部分恢复。最终获得了具有较低的室温电阻率（ρ25℃-10．2Ω·cm）和较高升阻比（ρ25℃／ρmin-1．42×10