圆片级老化的新技术

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莫托洛拉公司 ,东京电子等三家公司发表了可进行圆片级老化的先进新技术。靠着此技术而使最先进的半导体制作工艺中的测试工序简略化及复合化 ,其成本控制约为 15 % ,制作周期缩短约 2 5 %。此项新老化测试是采用“东京电子”的圆片探针技术 ,对作在圆片上的各芯片在进行 12 5 Motolora, Tokyo Electronics and other three companies published an advanced new technology for wafer-level aging. Rely on this technology and the most advanced semiconductor manufacturing process of the testing process is simplified and complex, the cost control of about 15%, shorten the production cycle of about 25%. The new burn-in test uses “TOKYO ELECTRON” wafer probing technology to measure the number of chips
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