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介绍了电子器件灌封材料的种类,阐述了环氧、有机硅灌封材料的组成、特性、应用现状、存在的问题及其性能优化改性的方法。分析了传统灌封材料的缺陷,指出了研制绝缘导热灌封材料的作用。采用对有机硅进行接枝改性并用AlN作为无机填料制成复合灌封材料的方案,指出了电子器件灌封材料的发展趋势。
电子器件灌封材料的现状及发展趋势
【摘 要】
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介绍了电子器件灌封材料的种类,阐述了环氧、有机硅灌封材料的组成、特性、应用现状、存在的问题及其性能优化改性的方法。分析了传统灌封材料的缺陷,指出了研制绝缘导热灌封
【机 构】
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成都电子机械高等专科学校机械系
【出 处】
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实验科学与技术
【发表日期】
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2010年03期
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