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RCP具有无与伦比的集成密度，它的占用面积和厚度比传统的PBGA封装减小30％。
重分布芯片封装
【摘 要】
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RCP具有无与伦比的集成密度，它的占用面积和厚度比传统的PBGA封装减小30％。
【机 构】
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FreescaleSemiconductor
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2007年7期
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