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随着电子设备热流密度的提高,电子元器件的散热设计在电子设备的设计中越来越重要,甚至可能成为设备进一步集成的关键因素。目前能额外提供环控风、液冷源等特殊散热环境的电子设备使用平台较少,大多电子设备依然依赖于设备自身设计强迫风冷系统完成散热。主要研究了基于ASAAC标准穿通风冷模块结构设计,以期为相关人员提供参考。