【摘 要】
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随着摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化、微型化对先进封装技术提出了更高的要求。中介层技术作为2.5D/3D封装中的关键技术，受到了广泛研究。按照中介层材料不同，主要分为有机中介层、硅中介层以及玻璃中介层。与硅通孔（through silicon via, TSV）互连相比，玻璃通孔（through glass via,TGV）中介层（interposer）因其具有优良的高频电学特性、工艺简单
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随着摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化、微型化对先进封装技术提出了更高的要求。中介层技术作为2.5D/3D封装中的关键技术，受到了广泛研究。按照中介层材料不同，主要分为有机中介层、硅中介层以及玻璃中介层。与硅通孔（through silicon via, TSV）互连相比，玻璃通孔（through glass via,TGV）中介层（interposer）因其具有优良的高频电学特性、工艺简单、成本低以及可调的热膨胀系数（coefficient of thermal expansion,CTE）等优点，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。然而玻璃的导热系数(约1 W·m-1·K-1)与硅(约150 W·m-1·K-1)相比要低很多，因此玻璃中介层存在着严重的散热问题。为得到高质量的TGV中介层，不仅需要高效低成本的通孔制备工艺，还需要无缺陷的填充工艺，目前玻璃中介层面临的挑战也主要集中在这两方面。本文首先介绍了TGV的制备工艺，如超声波钻孔（ultra-sonic drilling, USD）、超声波高速钻孔（ultra-sonic high speed drilling,USHD）、湿法刻蚀、深反应离子刻蚀（deep reactive ion etching, DRIE）、光敏玻璃、激光刻蚀、激光诱导深度刻蚀（laser induced deep etching, LIDE）等。接着围绕TGV的无缺陷填充进行总结，概述了TGV的几种填充机理以及一些填充工艺，如bottom-up填充、蝶形填充以及conformal填充。然后对TGV电镀添加剂的研究进展进行了介绍，包括典型添加剂的作用机理以及一些新型添加剂的研究现状，最后并对TGV实际应用情况进行了简要综述。
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