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自塑封料诞生以来,逐渐以其低成本、生产工艺简单等优点逐步替代陶瓷和金属封装,成为目前功率半导体封装的主要材料。因塑封功率器件基本上都是非气密性产品,同时,由于封装所使用的塑封料也具有不同程度的吸水性问题,导致在封装过程中以及实际使用过程中产品较容易产生分层,对产品的长期可靠性有很大影响。主要讲述了塑封功率器件的分层原理及其常见的产生原因,并结合实际生产提供了改善方向。