论文部分内容阅读
本研究主要运用分子动力学的模拟方法,研究了拉伸速率为1010s-1下温度对于单晶镁性能的影响,并对结果进行应力应变分析,势能应变分析,共近邻分析,位错密度分析等。结果表明:随着温度的升高,单晶镁的抗拉强度峰值降低,各峰值点对应的应变值随着温度的升高逐渐减小;在应力峰值出现前hcp首先转化成Other结构且没有位错产生,在应力峰值过后fcc,bcc结构出现,同时产生位错,其中位错主要为1/3<1100>位错和未知结构位错,对应的晶体结构的转化与位错的产