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主要从材料、生产工艺、品质控制等方面对SMT基板组件在组装过程中常见缺陷进行具体分析 ,达到提高产品质量的目的。
表面组装基板组件组装工艺品质控制分析
【摘 要】
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主要从材料、生产工艺、品质控制等方面对SMT基板组件在组装过程中常见缺陷进行具体分析 ,达到提高产品质量的目的。
【机 构】
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佛山市机电学校
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2000年03期
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