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随着高压功率模块在直流输电、高速铁路和新能源发电等领域的普及和应用，高压功率模块的可靠性问题将越来越突出。本文阐述了高压功率模块封装结构、绝缘材料、放电检测、失效机理以及可靠性改进等方面研究的最新进展。首先，针对现有的高压功率模块封装结构，分析了广泛应用的高压硅基IGBT和SiC MOSFET模块的封装结构以及高压功率模块封装绝缘材料的类型与特性。随后评述了高压功率模块封装绝缘的老化和失效机理以及现有的局部放电评估标准和测量方法。此外，总结了高压功率模块封装绝缘可靠性改进的方法。在综述的基础上，结合高压功率模块小型化、集成化、耐高温化的发展趋势，指出了高压功率模块封装绝缘的主要威胁、挑战和发展趋势。