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研究叠轧过程压下量对轧制Al/Cu双层板界面微观组织及力学性能的影响。采用透射电镜观察压下量为30%~65%时Al/Cu双层的界面微观组织。针对不同的界面组织，分别采用三点弯曲试验和剥离试验测试Al/Cu双层板的弯曲强度和连接强度。讨论了界面冶金接量对其连接强度的影响。结果表明，叠轧时随着压下量减小，Al/Cu双层板的弯曲强度、连接强度均降低，这主要与材料界面组织密切相关。三点弯曲试验也验证了这一点。