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采用多胺类固化剂中的DETA作为固化剂，用600目硅微粉作为填料固化环氧胶，延长了环氧胶的固化反应时间，方便配胶操作。通过分别控制固化剂与填料的用量，探讨其对开裂问题、绝缘性能、击穿电压性能的影响。结果表明，添加25份固化剂时，填料为150份时，绝缘性能在100℃为150MΩ、击穿电压和开裂问题的综合性能最好。