【摘 要】
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主要讨论了半导体芯片的电镀工艺、金属刻蚀工艺对金属电极表面状态的影响。试验发现,电镀工艺中的电流密度、pH值和刻蚀工艺中的刻蚀方法对金属电极的表面状态有很大影响。
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主要讨论了半导体芯片的电镀工艺、金属刻蚀工艺对金属电极表面状态的影响。试验发现,电镀工艺中的电流密度、pH值和刻蚀工艺中的刻蚀方法对金属电极的表面状态有很大影响。通过优化此两个工艺,得到以下结论:当采用小电流密度、高pH值、干法刻蚀加湿法腐蚀的刻蚀方法时,能改善以金为主体的金属电极表面状况,电镀后得到粗细均匀的镀金层,刻蚀后表面没有残留物,大大提高了半导体芯片的镜检成品率。
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